人人租|小米公开“弹出式摄像头”专利，经典摄像头要回归？
前两年曾兴起一波“真全面屏”热潮，不过到了最近好像又开始销声匿迹了，今年新推出的各种手机依旧绝大部分是挖孔屏手机。现在市面上“真全面屏”的手机少了，但不意味着厂商放弃了探索真全面屏手机技术，最近小米就公开了一项新的“弹出式摄像模组和终端”专利。
这种“弹出式摄像模组”和之前的升降式摄像头非常相似，主体部分同样由模具壳体、摄像壳体两个主要部分组成。但在升降传动上，则改为了通过将线圈缠绕于摄像壳体上，通过多个磁铁控制壳体的起落。
说白了就是以前的升降式摄像头是由电机驱动，而小米新公布的专利技术是通过磁铁控制。这个改进的好处就是节省了空间，结构更为简单，也解决了一直以来升降式摄像头手机过于厚重的缺点。
升降式摄像头曾是众多厂商实现“真全面屏”的一种方案，但如今这种方案基本已经被淘汰，主要原因就是上面说到的升降式摄像头占用空间太大，与现在大家追求的轻薄手感不符。此外，升降式摄像头密封性较差，难以实现旗舰标配的IP68级防水，这也是为何在升降式摄像头最火的时候，配备该技术的却基本都是中低端机型的一大原因。
而小米的新专利虽然解决了升降式摄像头占用空间大的问题，但是防水性的问题依旧没有得到解决，所以这个专利究竟会不会付诸到具体产品上，目前还不好说，毕竟各家“占坑”用的专利也不少。
虽然如今升降式摄像头方案已被厂商们淘汰，但其依旧受到相当一部分人的喜爱。从技术含量上来讲，升降式摄像头肯定比不上屏下摄像头，但目前屏下摄像头由于技术原因，也存在着各种各样的缺陷，不仅前置拍照效果差，屏幕也因为各种限制，显示效果一般，此外生产成本也相对较高。而升降式摄像头却能低成本实现“真全面屏”，且屏幕的实际显示效果是真的好。
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